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[지디넷코리아]SK하이닉스가 메모리를 넘어 랙, 포드 등 전체적인 시스템 관점에서 데이터 병목 현상을 해결할 차세대 광 인터커넥트 기술의 청사진을 제시했다.SK하이닉스는 글로벌 연구진과 함께 차세대 광 인터커넥트 기술인 ‘공동패키징형광학(CPO; Co-Packaged Optics)’의 발전 방향을 담은 논문을 세계적인 학술지 네이처 일렉트로닉스에 게재했다고 20일 밝혔다.이번 논문 제목은 '고성능 컴퓨팅 및…
출처: zdnet.co.kr · https://zdnet.co.kr/view/?no=20260820082533