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[지디넷코리아]덕산하이메탈이 자사 반도체 패키징 소재 기술이 산업통상부로부터 '국가전략기술'로 지정됐다고 31일 밝혔다. 국가전략기술로 인정받은 기술은 인공지능(AI) 반도체, 자율주행, 고성능 컴퓨터 등에 사용하는 '차세대 반도체 첨단 패키징(2.5D·3D 등) 소재 기술'이다. 미세 간격 구현과 열충격 안정성, 전자이동(EM) 신뢰성을 바탕으로 반도체 성능을 극대화하는 소재들이 국가전략기술로 공인됐다. 덕산하이메탈이 신청한 12개…
출처: zdnet.co.kr · https://zdnet.co.kr/view/?no=20260831084028