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[지디넷코리아]SK하이닉스가 차세대 메모리 '3D D램' 반도체 개발에 파운드리 공정을 활용할 수 있다고 9일 밝혔다. 전날 이천캠퍼스 수펙스센터에서 열린 '2026 SK하이닉스 미래포럼'에서 SK하이닉스 김경훈, 손호영 부사장은 3D D램 주요 기술 방향으로 D램 주변회로의 로직 파운드리 공정 활용, 데이터 버스 대역폭 극대화, 초단거리 전송 등을 제시했다.3D D램은…
출처: zdnet.co.kr · https://zdnet.co.kr/view/?no=20260909103105