← 피드로
[지디넷코리아]한화세미텍은 ‘세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)’에 참가해 고성능 반도체 제조를 위한 최첨단 패키징 장비 라인업 4종을 소개한다고 2일 밝혔다.세미콘 타이완은 반도체 관련 선도 기업들이 대거 참가해 첨단 기술 동향을 공유하는 대표적인 국제 전시회다. 올해는 램리서치, 도쿄일렉트론 등 글로벌 주요 반도체 선도 기업을 비롯해 전 세계…
출처: zdnet.co.kr · https://zdnet.co.kr/view/?no=20260902134710