모빌린트, LG·두산·대동과 '온디바이스 AI 칩' 공동 개발

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지디넷코리아 · 전화평 기자 · 2026-09-28 IT·테크

[지디넷코리아]국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 모빌린트가 LG전자, 두산로보틱스, 대동과 손잡고 로봇 및 가전에 탑재될 차세대 온디바이스 AI 반도체 기술 개발에 착수한다.모빌린트는 산업통상자원부가 추진하는 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업’의 총 4개 주요 과제에 참여한다고 28일 밝혔다. 이번 사업은 국내 AI 반도체 기업과 수요 기업이 밀접하게 협력해 산업별 제품에…

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