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[지디넷코리아]AI 반도체 공정이 3나노급 이하 초미세화 단계에 진입하며, 과거 큰 면적으로 모든 구성 요소를 구성하는 단일 칩 방식에서 작은 다이(Die) 여러 개를 유기적으로 연결하는 칩렛 구조로 전환이 가속되고 있다.초미세 공정일수록 다이를 무작정 키우는 데 물리적 한계가 명확하고, 대형 단일 칩에서 불량이 발생할 경우 수율 저하와…
출처: zdnet.co.kr · https://zdnet.co.kr/view/?no=20260910211858