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[지디넷코리아]삼성전자 보급형 스마트폰 갤럭시A1 시리즈 유기발광다이오드(OLED)에 적용하는 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 후공정 업체가 기존 국내 LB세미콘에서 대만 칩본드(Chipbond)로 바뀐 것으로 26일 파악됐다. 금값 상승 등에 따른 제조원가 절감 차원이다. 삼성전자 올해 모델인 갤럭시A18 시리즈(4G·5G) DDI는 DB글로벌칩이 맡았다. DB글로벌칩이 설계한 DDI는 대만 UMC가 위탁생산하고, 이후 골드 범프와…
출처: zdnet.co.kr · https://zdnet.co.kr/view/?no=20260826152846