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재귀적 자기 개선이 곧바로 하드 테이크오프로 이어진다는 전망은 물리적 제약과 공급망의 병목을 과소평가하며, 높은 품질의 토큰만으로 물질 세계를 마음대로 바꿀 수는 없음 휴대전화 수준의 복잡한 하드웨어를 생산하려면 규격 미달 부품, 무작위 고장, 리플로 공정의 칩 변형, …
출처: news.hada.io · https://news.hada.io/topic?id=31360
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