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[지디넷코리아]저전력 무선 연결 솔루션 기업 실리콘랩스가 전력효율과 통합성을 높인 차세대 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 무선 시스템 온 칩(SoC)를 선보였다.실리콘랩스는 자사 차세대 시리즈2 블루투스 LE SoC 'BG2B'를 6일 발표했다.BG2B는 듀얼 출력 DC-DC 전원 아키텍처와 멀티코어 설계를 적용해 전력소비를 낮췄다. 실리콘랩스의 이전 제품 대비 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)…
출처: zdnet.co.kr · https://zdnet.co.kr/view/?no=20260806171409
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