"전남광주 반도체 패키징, '유리급 기판'도 선택지"

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지디넷코리아 · 이기종 기자 · 2026-06-25 IT·테크

[지디넷코리아]김구성 강남대 교수가 전남·광주 지역의 반도체 유리기판 연구개발 방향에 대해 "'글래스 라이크 서브스트레이트'(glass like substrate:유리급 기판)가 좋은 선택지일 수 있다"고 밝혔다. 최근 수년째 반도체 업계에서 관심사인 유리기판은 실리콘 인터포저를 유리 인터포저로 바꾸는 기술, 그리고 레진 코어를 유리 코어로 바꾸는 기술 등 크게 둘로 나뉜다. 아직…

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