삼성전자, 2028년 메모리 최초 '하이 NA EUV' 도입… ASML과 포토마스크 개발 협력

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[지디넷코리아]삼성전자가 네덜란드 반도체 노광장비 기업 ASML과 손잡고 차세대 12인치 포토마스크 개발에 착수한다. 2028년까지 업계 최초로 첨단 메모리 공정에 차세대 노광장비 '하이 NA EUV(극자외선)'를 도입하기로 했다.삼성전자는 ASML이 주도하는 '대형 마스크 컨소시엄'에 공식 참여해 12인치 포토마스크 공동 개발과 표준화에 나선다고 8일 밝혔다.포토마스크는 웨이퍼 위에 미세회로 패턴을 빛으로…

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