JNTC, 일본 토판과 유리기판 상용화 협약 체결

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[지디넷코리아]제이앤티씨(JNTC)가 일본 토판(Toppan)과 반도체 패키징 유리기판 상용화 협약을 체결했다고 13일 밝혔다. 제이앤티씨는 "지난달 두께 0.3~2.0mm(T) 유리관통전극(TGV) 유리기판을 개발했다"며 "토판과 협약 체결로 글로벌 공급망 구축과 상용화에 주력하고 있다"고 밝혔다. 제이앤티씨는 "최근 개발한 두께 2.0T 유리기판은 현재 업계에서 검토 중인 1.0T 유리원장 2장을 붙이는 방식이 아니라, 2.0T…

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