한미반도체, '세미콘 타이완'서 AI 반도체용 패키징 장비 대거 공개

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[지디넷코리아]한미반도체는 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 개최되는 ‘2026 세미콘 타이완’ 전시회에 참가해 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보인다고 2일 밝혔다.한미반도체는 AI 반도체 핵심 장비인 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있다. 최근에는 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 분야로 영역을…

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