로옴, 상면 방열 패키지 적용한 차세대 SiC MOSFET 개발 양산

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[지디넷코리아]전력 변환 디바이스의 열 관리 한계를 극복하고 자동 실장 편의성까지 극대화한 차세대 탄화규소(SiC) 전력 반도체 패키지가 등장했다.글로벌 반도체 기업 로옴(ROHM) 주식회사는 자사 제4세대 SiC MOSFET를 탑재한 상면 방열 면실장 패키지 ‘TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)’을 개발했다고 9일 밝혔다.이번 신제품의 가장 큰 기술적 특징은 자동 실장이 가능한 면실장(SMD) 형태이면서도, 방열면을…

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