KPCA, 전남대·인천대와 반도체 패키징 인재 양성 협력 체결

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[지디넷코리아]한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)는 전남대학교 광주전남반도체공동연구소(소장 이준기), 국립 인천대학교 RISE 사업단(단장 김규원)과 반도체 패키징 산업 경쟁력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 10일 밝혔다.세 기관은 지난 9일 오후 전남대학교 첨단캠퍼스에서 MOU 행사를 개최하고, 향후 공동 협력사업 추진 방향을 논의했다. 이번 협약은 각 기관이 보유한 교육·연구·산업 네트워크와 역량을 결합해, 반도체 패키징…

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